Applied Diamond 標準金剛石探測器 技術參數

用于工業技術與科研領域的單晶及多晶工業金剛石
天然與合成金剛石產品
采用微波等離子體化學氣相沉積（CVD）工藝進行內部金剛石合成
可提供 <110>、<111>、<100 > 晶向的金剛石
高靜壓高溫（HP/HT）金剛石，以及多晶或單晶化學氣相沉積（CVD）金剛石材料
可定制特定厚度的金剛石晶圓
多樣化制造能力 —— 拋光、金屬化、蝕刻、釬焊
 后處理能力
定制化設計與產品開發服務
原型樣品快速交付
備有庫存，可承接批量訂單
 服務熱管理
隨著電子元器件與子系統密度的不斷提升，電子系統研發人員面臨的熱管理挑戰也日益加劇。如今，芯片的散熱量已超過 100 瓦（W），局部熱點的熱流密度超過 1 千瓦 / 平方厘米（kW/cm2），封裝發熱量超過 1 千瓦 / 立方厘米（kW/cm3）—— 這些情況使先進硅基及化合物半導體元器件的性能極限逐漸顯現。而這些熱性能限制，有可能會影響微處理器性能遵循 “摩爾定律" 的發展進程。
金剛石是目前已知材料中熱導率最高的一種，隨著器件功率的不斷提高，其應用范圍也在持續擴大。在固態激光器、發光二極管（LED）等應用場景中，金剛石的有效性已得到驗證：當傳統電子系統冷卻硬件在體積、重量和成本方面的劣勢，阻礙了新興電子元器件向便攜式及其他小尺寸應用場景拓展時，金剛石便可發揮重要作用。